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Comprendi la differenza fondamentale: lo sputtering è un processo fisico per film densi, il PECVD è un processo chimico per film composti a bassa temperatura.
Scopri come la LTCVD deposita rivestimenti densi e conformi su substrati sensibili alla temperatura come l'elettronica e la plastica senza danni termici.
Scopri le 4 fasi chiave della LPCVD, un processo ad alta temperatura e bassa pressione per depositare film sottili altamente uniformi e puri nella produzione di semiconduttori.
Scopri come il PECVD consente la deposizione a bassa temperatura di rivestimenti ottici antiriflesso, protettivi e su misura con un preciso controllo dell'indice di rifrazione.
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