Il sistema PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) è progettato per un'efficiente deposizione di film sottili con funzioni di controllo avanzate.Le specifiche principali includono il riscaldamento della camera a 80°C, doppi generatori RF (30/300W) e LF (600W, 50-460kHz) e un sistema di vuoto con elevate velocità di scarico.Il sistema supporta la gestione di substrati fino a 460 mm, offre un controllo della temperatura da 20°C a 400°C (estendibile a 1200°C) e include funzioni come la commutazione RF per il controllo dello stress e la pulizia del plasma in situ.Il design compatto, l'interfaccia touch screen e il funzionamento a basso consumo energetico lo rendono adatto a diverse applicazioni industriali.
Punti chiave spiegati:
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Generazione di potenza e controllo del plasma
- Generatori RF:Opzioni da 30W e 300W per un controllo preciso del plasma.
- Generatore LF: unità a stato solido da 600W operante a 50-460kHz per una maggiore flessibilità di deposizione.
- Creazione di plasma:Utilizza scariche RF, CA o CC per ionizzare il gas, consentendo reazioni a bassa temperatura.Per saperne di più sistema di deposizione chimica da vapore potenziato al plasma .
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Design della camera e degli elettrodi
- Pareti della camera riscaldata:Mantenuto a 80°C per condizioni di deposizione stabili.
- Dimensioni degli elettrodi Opzioni da 240 mm e 460 mm, per supportare wafer fino a 460 mm di diametro.
- Gamme di temperatura:L'elettrodo inferiore riscalda i substrati da 20°C a 400°C (opzionale 1200°C per processi ad alta temperatura).
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Sistema del vuoto
- Configurazione della pompa:Pompa rotativa a palette a due stadi (160L/min) abbinata a una pompa molecolare controllata da TC75.
- Velocità di scarico 60L/s per l'azoto, 55L/s con rete di protezione.
- Rapporti di compressione 2×10⁷ per N₂, 3×10³ per H₂, con una contropressione massima di 800Pa.
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Controllo del gas e del processo
- Gas Pod:Sistema a 12 linee con linee a flusso controllato in massa (MFC) per un'erogazione precisa del gas.
- Dopanti e precursori:Supporta vari droganti e precursori liquidi per ottenere proprietà personalizzate del film.
- Software:Ramping dei parametri per la regolazione automatica del processo.
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Caratteristiche operative
- Commutazione RF:Regola i livelli di stress dei film depositati.
- Pulizia in situ:La pulizia al plasma con rilevamento degli endpoint riduce i tempi di inattività.
- Interfaccia touch screen:Controllo integrato per una maggiore facilità d'uso.
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Efficienza energetica e produttività
- Le temperature operative più basse riducono il consumo energetico.
- I tassi di deposizione più rapidi e il design compatto aumentano la produttività.
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Manutenzione e durata
- Cuscinetti in ceramica:Lubrificato a grasso con durata di 20.000 ore.
- Raffreddamento ad aria forzata:Assicura prestazioni stabili durante il funzionamento prolungato.
Queste specifiche evidenziano la versatilità del sistema per la ricerca e la produzione, bilanciando precisione, efficienza e facilità di utilizzo.
Tabella riassuntiva:
Caratteristica | Specifiche tecniche |
---|---|
Generazione di potenza | Doppio generatore RF (30W/300W) + LF (600W, 50-460kHz) |
Riscaldamento della camera | Pareti a 80°C, riscaldamento del substrato (20°C-400°C, estendibile a 1200°C) |
Sistema del vuoto | Pompa rotativa 160L/min + pompa molecolare TC75, velocità di scarico 60L/s (N₂) |
Controllo del gas | Pod gas MFC a 12 linee per droganti/precursori |
Caratteristiche operative | Commutazione dello stress RF, pulizia del plasma in situ, interfaccia touch screen |
Efficienza energetica | Funzionamento a bassa temperatura, design compatto, tassi di deposizione più rapidi |
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